Beira Sakon Prozesatzeko Gida Osoa: Prozesuak eta Aplikazioak

I. Prozesamendu sakonaren oinarrizko definizioa

Beira-prozesamendu sakonak beira-fabrikatzaileek zuzenean hornitzen duten beira lau gordinaren (beira flotatuaren) bigarren mailako prozesamendua adierazten du. Optimizazio teknologiko batzuen bidez, beiraren segurtasun-errendimendua, ezaugarri funtzionalak edo erakargarritasun estetikoa hobetzen ditu, azken finean eraikuntza, etxeko altzariak, automobilgintza eta elektronika bezalako hainbat arlotako behar pertsonalizatuak asetuz. Prozesamendu sakonaren ondoren, beira gordinaren balio erantsia hainbat aldiz handitu daiteke, egungo egoeran segurtasun, energia-eraginkortasun eta adimenaren oinarrizko eskaerei egokituz.

II. Prozesatzeko prozedura nagusiak

(I) Oinarrizko Prozesamendu Etapak

EbaketaBeira gordin handiak prozesatu forma eta dimentsio espezifikoetan bezeroen eskakizunen arabera, lerro zuzeneko ebaketa, CNC kontrol numeriko bidezko forma bereziko ebaketa eta zulaketa barne.
Ertzak arteztea/txanflatzeaErtz zorrotzak ezabatzeko, segurtasuna eta estetika bermatuz, beira moztuaren ertzak zuzen, biribil, biselatu edo bestelako profiletan arteztu.
Garbiketa eta lehortzea: Kendu ezpurutasunak, olio-orbanak eta hautsa beirazko gainazaletik, ondorengo prozesuetarako oinarri garbi bat eskaintzeko, hala nola estaldura eta laminazioa, prozesatzeko itsaspena bermatuz.

(II)Indartzea eta Funtzio Prozesatzeko Etapak

Tenplatzea (indartzea)
- Tenplatze fisikoa: Beira biguntzeko puntura berotu eta gero azkar hoztu, gainazalean konpresio-tentsio geruza bat sortuz. Horrek erresistentzia 4-5 aldiz handitzen du, eta beira zati pikortsuetan hausten da (segurtasun-beira gisa sailkatuta).
- Tenplatze kimikoa: Ioi-trukearen teknologiaren bidez indarra hobetzen du, beira mehea edo forma bereziko beira prozesatzeko egokia.
Estaldura
- E-estaldura baxua: Metalezko edo oxidozko geruzak aplikatzen dira hutsean dagoen magnetron sputtering bidez, infragorriko izpiak islatzeko, energia aurreztea eta isolamendu termikoa lortuz.
- Eguzki-kontroleko estaldura: Barruko espazioetan sartzen den eguzki-bero erradiatzailea murriztu eta argiaren transmisioa egokitu.
- Autogarbiketa-estaldura: Printzipio fotokatalitikoak erabiltzen ditu gainazaleko orbanak deskonposatzeko, mantentze-kostuak murriztuz.
Laminazioa: PVB, EVA edo bestelako geruza batzuk bi beirazko xaflen artean lotuz, tenperatura eta presio altuetan. Beira ez da zatitzen hausten denean, leherketen aurkako eta babes-errendimendua eskainiz.
Beira Isolatuaren Ekoizpena: Bi beira-xafla edo gehiago bereizi tartekatzaileekin eta barrunbea aire lehorrarekin edo gas geldoarekin (adibidez, argon) bete, soinu- eta isolamendu termikoa nabarmen hobetzeko.

(III) Dekorazio eta Moldaketa Prozesatzeko Etapak

Inprimaketa/Dekorazioa:Sartu serigrafia (koloretako ereduetarako edo logotipoetarako), inprimaketa digitala (diseinu pertsonalizatu konplexuetarako) eta grabatua/hareazko leherketa (efektu izoztuak lortzeko).
Tolestura/Tolestura termikoa: Beira berotu biguntzeko eta forma kurbatu edo arkudunak emateko prentsatu, diseinu-eskakizun bereziak betetzeko.

III. Prozesaketa Sakoneko Beira Mota Nagusiak eta Aplikazio Eszenatokiak

Beira mota	Nukleo Prozesatzeko Teknologia	Aplikazio-eszenatoki tipikoak
Beira tenplatua	Tenplaketa fisiko/kimikoa	Eraikinetako ateak/leihoak, gortina-hormak, dutxa-kabinak, altzarien panelak
Beira laminatua	Tenperatura altuko eta presio altuko lotura PVB/EVA tarteko geruzekin	Bankuko leherketen aurkako beira, eraikinetako argizuloak, altitude handiko gortina-hormak
E-beheko beira	Hutsean Magnetron Sputtering Estaldura	Energia aurrezteko eraikinetako ateak/leihoak, hozkailuetako ateak, goi-mailako etxebizitzako gortina-hormak
Beira isolatua	Beira + Tartezainak + Zigilatzailea + Gas Lehorra Betetzea	Eraikin altuen ateak/leihoak, aireportuko terminalak, etxebizitzen soinu-isolamenduko leihoak
Zeramikazko beira frijatua	Serigrafia + Tenplatzea	Eraikinaren kanpoko dekorazioa, metro geltokiak, merkataritza-konplexuko gortina-hormak
Suaren aurkako beira	Laminazioa gel/zesio-potasio tratamendu bereziarekin	Eraikinetako suteen konpartimentuak, segurtasun irteerak, ekipamendu geletako hormak
Beira Tindatzaile Adimenduna	Laminazioa PDLC elektrikoki kontrolatutako iluntze-filmarekin	Bulegoko horma-arteak, hoteleko gelak, goi-mailako bilera-gelen pribatutasun-beira

IV. Prozesaketa sakoneko ekipamendu nagusiak

Prozesatzeko etapa	Oinarrizko ekipamenduen zerrenda
Ebaketa	CNC ebaketa automatikoko mahaia, CNC forma bereziko ebaketa-makina
Ertz-artezketa	Ertz-artezgailu lerro zuzena, ertz-artezgailu forma berezikoa, txanflatzeko makina
Tenplatzea	Tenplatzeko labe horizontala, tenplatzeko labe bertikala, tenplatzeko ekipamendu kimikoa
Estaldura	Hutsean magnetron sputtering estaldura ekoizpen lerroa
Laminazioa	Autoklabea, hutsean aurre-prentsagailua, geruza arteko laminazio ekipoa
Beira isolatua	Gasa betetzeko eta zigilatzeko sistema automatikoa, tartekatzaileak instalatzeko makina, gas lehorra betetzeko ekipoa
Dekorazioa	Serigrafia makina, inprimagailu digitala, grabatzeko/hareatzeko ekipamendua
Tolestura termikoa	Beira tolesteko labea, prentsatzeko molde kurbatua

V. Kalitate Kontrolerako Arauak

(I) Segurtasun Arauak

Beira tenplatua: GB 15763.2 Arau Nazionalarekin bat dator
Beira laminatua: GB 15763.3 Arau Nazionalarekin bat dator
Suaren aurkako beira: Dagokion suteen aurkako produktuen segurtasun ziurtagiri estandarrak betetzen ditu

(II) Errendimendu-arauak

Errendimendu optikoa: Argi ikusgaiaren transmitantzia, UV blokeatzeko tasa, infragorrien islapen eta abarren estandarrak betetzen ditu.
Iraunkortasuna: Hezetasun-beroarekiko erresistentzia-proba, zahartze-erresistentzia-proba (adibidez, beira isolatuetarako ihintz-puntuaren detekzioa)
Prozesuaren zehaztasuna: dimentsio-tolerantzia, ertzen lautasuna, estalduraren atxikimendua, etab., industriaren zehaztapenekin bat etorriz

VI. Aplikazio-eremu nagusiak

(I) Eraikuntza Eremua

Produktu nagusiak: Gortina-hormako beira, energia aurrezteko ate/leihoko beira, argizulo-beira, suaren aurkako partizio-beira, zeramikazko beira frijatu apaingarria
Oinarrizko eskakizunak: leherketen aurkako segurtasuna, energia aurreztea eta isolamendu termikoa, soinu isolamendua, dekorazio estetikoa

(II) Etxeko altzarien arloa

Produktu nagusiak: kafe-mahai tenplatuaren beira, bainugelako partizio-beira, ispilu-beira, neurrira egindako beira apaingarria
Oinarrizko eskakizunak: Segurtasun hautsiezina, garbiketa erraza, diseinu pertsonalizatua

(III) Automobilgintza arloa

Produktu nagusiak: Haizetakoak, alboko leihoak, teilatu irekigarriak, atzeko ispiluaren beira
Oinarrizko Baldintzak: Leherketen aurkakoa eta zatiketaren aurkakoa, argi-transmisio handia, inpaktu-erresistentzia handia

(IV) Elektronika Arloa

Produktu nagusiak: Telefono mugikorren estalkiko beira, telebistako panelaren beira, gailu adimendunen ukipen-beira
Oinarrizko eskakizunak: erresistentzia handia, argi-transmisio handia, marraduraren erresistentzia

(V) Eremu fotovoltaikoa

Produktu nagusiak: Eguzki-zelulen kapsulazio-beira
Oinarrizko eskakizunak: Argi-transmitantzia handia, eguraldiarekiko erresistentzia bikaina, isolamendu-errendimendu sendoa

VII. Prozesuen Hautaketaren Printzipioak

Enpresek dagokien prozesatzeko teknologia konbinazioak aukeratu beharko lituzkete azken erabilera eszenatokien oinarrizko beharretan oinarrituta (adibidez, segurtasuna, energia-eraginkortasuna, pribatutasuna, forma), kalitate-estandar garrantzitsuak zorrotz betez, produktuaren errendimendua aplikazio-eszenatokiekin oso bateragarria izan dadin ziurtatzeko.

Argitaratze data: 2025eko abenduaren 17a