ਗਲਾਸ ਡੀਪ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਵਿਆਪਕ ਗਾਈਡ: ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ

I. ਡੂੰਘੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਮੁੱਖ ਪਰਿਭਾਸ਼ਾ

II. ਮੁੱਖ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ

(I) ਮੁੱਢਲੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪੜਾਅ

1. ਕੱਟਣਾ: ਵੱਡੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਕੱਚੇ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਨੂੰ ਗਾਹਕਾਂ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਖਾਸ ਆਕਾਰਾਂ ਅਤੇ ਮਾਪਾਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸਿੱਧੀ-ਰੇਖਾ ਕਟਿੰਗ, ਸੀਐਨਸੀ ਸੰਖਿਆਤਮਕ ਨਿਯੰਤਰਣ ਵਿਸ਼ੇਸ਼-ਆਕਾਰ ਵਾਲੀ ਕਟਿੰਗ, ਅਤੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।
2. ਕਿਨਾਰਾ ਪੀਸਣਾ/ਚੈਂਫਰਿੰਗ: ਤਿੱਖੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਕੱਟੇ ਹੋਏ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ, ਗੋਲ, ਬੇਵਲਡ, ਜਾਂ ਹੋਰ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲਾਂ ਵਿੱਚ ਪੀਸ ਲਓ, ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਤੇ ਸੁਹਜ ਦੋਵਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹੋਏ।
3. ਸਫਾਈ ਅਤੇ ਸੁਕਾਉਣਾ: ਕੱਚ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ, ਤੇਲ ਦੇ ਧੱਬੇ ਅਤੇ ਧੂੜ ਨੂੰ ਹਟਾਓ ਤਾਂ ਜੋ ਕੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਵਰਗੀਆਂ ਅਗਲੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਸਾਫ਼ ਅਧਾਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਡੈਸ਼ਨ ਯਕੀਨੀ ਹੋ ਸਕੇ।

(II)ਮਜ਼ਬੂਤੀ ਅਤੇ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪੜਾਅ

1. ਟੈਂਪਰਿੰਗ (ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਬਣਾਉਣਾ)
   • ਭੌਤਿਕ ਟੈਂਪਰਿੰਗ: ਕੱਚ ਨੂੰ ਇਸਦੇ ਨਰਮ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਤੱਕ ਗਰਮ ਕਰੋ ਅਤੇ ਫਿਰ ਇਸਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਠੰਡਾ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਸੰਕੁਚਿਤ ਤਣਾਅ ਪਰਤ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਤਾਕਤ ਨੂੰ 4-5 ਗੁਣਾ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੱਚ ਦਾਣੇਦਾਰ ਟੁਕੜਿਆਂ ਵਿੱਚ ਟੁੱਟ ਜਾਂਦਾ ਹੈ (ਸੁਰੱਖਿਆ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਵਜੋਂ ਸ਼੍ਰੇਣੀਬੱਧ)।
   • ਰਸਾਇਣਕ ਟੈਂਪਰਿੰਗ: ਆਇਨ ਐਕਸਚੇਂਜ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਰਾਹੀਂ ਤਾਕਤ ਵਧਾਓ, ਜੋ ਪਤਲੇ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਜਾਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼-ਆਕਾਰ ਵਾਲੇ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ।
2. ਕੋਟਿੰਗ
   • ਲੋ-ਈ ਕੋਟਿੰਗ: ਊਰਜਾ ਬਚਾਉਣ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਕਿਰਨਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤ ਕਰਨ ਲਈ ਵੈਕਿਊਮ ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਰਾਹੀਂ ਧਾਤ ਜਾਂ ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤਾਂ ਲਗਾਓ।
   • ਸੋਲਰ ਕੰਟਰੋਲ ਕੋਟਿੰਗ: ਅੰਦਰੂਨੀ ਥਾਵਾਂ 'ਤੇ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਸੂਰਜੀ ਚਮਕਦਾਰ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਘਟਾਓ ਅਤੇ ਰੌਸ਼ਨੀ ਦੇ ਸੰਚਾਰ ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰੋ।
   • ਸਵੈ-ਸਫਾਈ ਕੋਟਿੰਗ: ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਧੱਬਿਆਂ ਨੂੰ ਸੜਨ ਲਈ ਫੋਟੋਕੈਟਾਲਿਟਿਕ ਸਿਧਾਂਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਦੀ ਲਾਗਤ ਘਟਦੀ ਹੈ।
3. ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ: ਦੋ ਕੱਚ ਦੀਆਂ ਚਾਦਰਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸੈਂਡਵਿਚ ਪੀਵੀਬੀ, ਈਵੀਏ, ਜਾਂ ਹੋਰ ਇੰਟਰਲੇਅਰ, ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਦਬਾਅ ਹੇਠ ਜੋੜਦੇ ਹਨ। ਟੁੱਟਣ 'ਤੇ ਕੱਚ ਨਹੀਂ ਫਟਦਾ, ਜੋ ਵਿਸਫੋਟ-ਪ੍ਰੂਫ਼ ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆਤਮਕ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।
4. ਇੰਸੂਲੇਟਿਡ ਕੱਚ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ: ਦੋ ਜਾਂ ਦੋ ਤੋਂ ਵੱਧ ਕੱਚ ਦੀਆਂ ਚਾਦਰਾਂ ਨੂੰ ਸਪੇਸਰਾਂ ਨਾਲ ਵੱਖ ਕਰੋ ਅਤੇ ਖੋੜ ਨੂੰ ਸੁੱਕੀ ਹਵਾ ਜਾਂ ਅਯੋਗ ਗੈਸ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਆਰਗਨ) ਨਾਲ ਭਰੋ ਤਾਂ ਜੋ ਆਵਾਜ਼ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸੁਧਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ।

(III) ਸਜਾਵਟ ਅਤੇ ਬਣਤਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪੜਾਅ

1. ਛਪਾਈ/ਸਜਾਵਟ:ਸਕ੍ਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ (ਰੰਗ ਪੈਟਰਨਾਂ ਜਾਂ ਲੋਗੋ ਲਈ), ਡਿਜੀਟਲ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ (ਜਟਿਲ ਵਿਅਕਤੀਗਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨਾਂ ਲਈ), ਅਤੇ ਐਚਿੰਗ/ਸੈਂਡਬਲਾਸਟਿੰਗ (ਫ੍ਰੌਸਟੇਡ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਲਈ) ਸ਼ਾਮਲ ਕਰੋ।
2. ਮੋੜਨਾ/ਥਰਮਲ ਮੋੜਨਾ: ਕੱਚ ਨੂੰ ਨਰਮ ਕਰਨ ਲਈ ਗਰਮ ਕਰੋ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਇਸਨੂੰ ਵਕਰ ਜਾਂ ਕਮਾਨਾਂ ਵਾਲੇ ਆਕਾਰਾਂ ਵਿੱਚ ਦਬਾਓ।

III. ਡੂੰਘੇ-ਪ੍ਰੋਸੈਸਡ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੀਆਂ ਮੁੱਖ ਕਿਸਮਾਂ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼

IV. ਕੁੰਜੀ ਡੂੰਘੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਉਪਕਰਣ

V. ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਮਿਆਰ

(I) ਸੁਰੱਖਿਆ ਮਿਆਰ

• ਟੈਂਪਰਡ ਗਲਾਸ: GB 15763.2 ਨੈਸ਼ਨਲ ਸਟੈਂਡਰਡ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦਾ ਹੈ
• ਲੈਮੀਨੇਟਡ ਗਲਾਸ: GB 15763.3 ਰਾਸ਼ਟਰੀ ਮਿਆਰ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦਾ ਹੈ
• ਅੱਗ-ਰੋਧਕ ਗਲਾਸ: ਸੰਬੰਧਿਤ ਅੱਗ ਸੁਰੱਖਿਆ ਉਤਪਾਦ ਸੁਰੱਖਿਆ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਮਿਆਰਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦਾ ਹੈ

(II) ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਮਿਆਰ

1. ਆਪਟੀਕਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ: ਦ੍ਰਿਸ਼ਮਾਨ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਸੰਚਾਰ, ਯੂਵੀ ਬਲਾਕਿੰਗ ਦਰ, ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ, ਆਦਿ ਲਈ ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ।
2. ਟਿਕਾਊਤਾ: ਨਮੀ-ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਟੈਸਟ, ਉਮਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਟੈਸਟ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਇੰਸੂਲੇਟਡ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਲਈ ਤ੍ਰੇਲ ਬਿੰਦੂ ਖੋਜ)
3. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸ਼ੁੱਧਤਾ: ਉਦਯੋਗ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਅਯਾਮੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ, ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ, ਕੋਟਿੰਗ ਅਡੈਸ਼ਨ, ਆਦਿ।

VI. ਮੁੱਖ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਖੇਤਰ

(I) ਉਸਾਰੀ ਖੇਤਰ

• ਮੁੱਖ ਉਤਪਾਦ: ਪਰਦੇ ਵਾਲੀ ਕੰਧ ਦਾ ਸ਼ੀਸ਼ਾ, ਊਰਜਾ ਬਚਾਉਣ ਵਾਲਾ ਦਰਵਾਜ਼ਾ/ਖਿੜਕੀ ਦਾ ਸ਼ੀਸ਼ਾ, ਸਕਾਈਲਾਈਟ ਸ਼ੀਸ਼ਾ, ਅੱਗ-ਰੋਧਕ ਪਾਰਟੀਸ਼ਨ ਸ਼ੀਸ਼ਾ, ਸਜਾਵਟੀ ਸਿਰੇਮਿਕ ਫਰਿੱਟੇਡ ਸ਼ੀਸ਼ਾ
• ਮੁੱਖ ਲੋੜਾਂ: ਧਮਾਕਾ-ਪ੍ਰੂਫ਼ ਸੁਰੱਖਿਆ, ਊਰਜਾ ਬਚਾਉਣ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ, ਧੁਨੀ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ, ਸੁਹਜ ਸਜਾਵਟ

(II) ਘਰ ਦੇ ਫਰਨੀਚਰ ਦਾ ਖੇਤਰ

• ਮੁੱਖ ਉਤਪਾਦ: ਟੈਂਪਰਡ ਕੌਫੀ ਟੇਬਲ ਗਲਾਸ, ਬਾਥਰੂਮ ਪਾਰਟੀਸ਼ਨ ਗਲਾਸ, ਮਿਰਰ ਗਲਾਸ, ਕਸਟਮ ਸਜਾਵਟੀ ਗਲਾਸ
• ਮੁੱਖ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ: ਸ਼ੈਟਰਪ੍ਰੂਫ ਸੁਰੱਖਿਆ, ਆਸਾਨ ਸਫਾਈ, ਵਿਅਕਤੀਗਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ

(III) ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਖੇਤਰ

• ਮੁੱਖ ਉਤਪਾਦ: ਵਿੰਡਸ਼ੀਲਡ, ਸਾਈਡ ਵਿੰਡੋਜ਼, ਸਨਰੂਫ, ਰੀਅਰਵਿਊ ਮਿਰਰ ਗਲਾਸ
• ਮੁੱਖ ਲੋੜਾਂ: ਧਮਾਕਾ-ਪ੍ਰੂਫ਼ ਅਤੇ ਐਂਟੀ-ਸਪਲਿੰਟਿੰਗ, ਉੱਚ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਸੰਚਾਰ, ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਪ੍ਰਭਾਵ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ

(IV) ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਖੇਤਰ

• ਮੁੱਖ ਉਤਪਾਦ: ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ ਕਵਰ ਗਲਾਸ, ਟੀਵੀ ਪੈਨਲ ਗਲਾਸ, ਸਮਾਰਟ ਡਿਵਾਈਸ ਟੱਚ ਗਲਾਸ
• ਮੁੱਖ ਲੋੜਾਂ: ਉੱਚ ਤਾਕਤ, ਉੱਚ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਸੰਚਾਰ, ਸਕ੍ਰੈਚ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ

(V) ਫੋਟੋਵੋਲਟੇਇਕ ਖੇਤਰ

• ਮੁੱਖ ਉਤਪਾਦ: ਸੋਲਰ ਸੈੱਲ ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਗਲਾਸ
• ਮੁੱਖ ਲੋੜਾਂ: ਉੱਚ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਸੰਚਾਰ, ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਮੌਸਮ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ

VII. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਚੋਣ ਦੇ ਸਿਧਾਂਤ