एक नवीन कटिंग तंत्रज्ञान - लेसर डाय कटिंग

आमच्या एका कस्टमाइज्ड छोट्या क्लिअर टेम्पर्ड ग्लासचे उत्पादन सुरू आहे, जे नवीन तंत्रज्ञान वापरत आहे - लेसर डाय कटिंग.

ज्या ग्राहकांना फक्त अतिशय लहान आकाराच्या कडक काचेमध्ये गुळगुळीत कडा हवी असते त्यांच्यासाठी ही एक अतिशय उच्च गतीची आउटपुट प्रक्रिया पद्धत आहे.

या उत्पादनाचे उत्पादन १ मिनिटात २० पीसी आहे ज्यामध्ये अचूकता सहनशीलता +/-०.१ मिमी आहे.

तर, काचेसाठी लेसर डाय कटिंग म्हणजे काय?

लेसर हा असा प्रकाश आहे जो इतर नैसर्गिक प्रकाशाप्रमाणे अणूंच्या (रेणू किंवा आयन इत्यादी) उडी मारून एकत्रित होतो. परंतु तो सामान्य प्रकाशापेक्षा वेगळा आहे जो सुरुवातीच्या अगदी कमी कालावधीत उत्स्फूर्त किरणोत्सर्गावर अवलंबून असतो. त्यानंतर, प्रक्रिया पूर्णपणे किरणोत्सर्गाद्वारे निश्चित केली जाते, म्हणून लेसरचा रंग अतिशय शुद्ध असतो, जवळजवळ कोणतीही विचलन दिशा नसते, खूप उच्च प्रकाशमान तीव्रता, उच्च सह-क्षमता, उच्च तीव्रता आणि उच्च दिशा वैशिष्ट्ये असतात.

लेसर कटिंग म्हणजे लेसर जनरेटरमधून बाहेर पडणारा लेसर बीम, बाह्य सर्किट सिस्टमद्वारे, लेसर बीम विकिरण स्थितीच्या उच्च पॉवर घनतेवर लक्ष केंद्रित करतो, लेसर उष्णता वर्कपीस सामग्रीद्वारे शोषली जाते, वर्कपीसचे तापमान झपाट्याने वाढले, उकळत्या बिंदूवर पोहोचले, सामग्री बाष्पीभवन होऊ लागली आणि छिद्रे तयार करू लागली, बीम आणि वर्कपीस हालचालीच्या सापेक्ष स्थितीसह, आणि शेवटी सामग्रीला कट बनवते. प्रक्रिया पॅरामीटर्स (कटिंग स्पीड, लेसर पॉवर, गॅस प्रेशर, इ.) आणि हालचालीचा मार्ग संख्यात्मक नियंत्रण प्रणालीद्वारे नियंत्रित केला जातो आणि कटिंग सीमवरील स्लॅग एका विशिष्ट दाबाने सहाय्यक वायूद्वारे उडवून दिला जातो.