નવી કટીંગ ટેકનોલોજી - લેસર ડાઇ કટીંગ

અમારા કસ્ટમાઇઝ્ડ નાના સ્પષ્ટ ટેમ્પર્ડ ગ્લાસમાંથી એકનું ઉત્પાદન ચાલુ છે, જે નવી ટેકનોલોજીનો ઉપયોગ કરી રહ્યું છે - લેસર ડાઇ કટીંગ.

તે ગ્રાહક માટે ખૂબ જ ઊંચી સ્પીડ આઉટપુટ પ્રોસેસિંગ પદ્ધતિ છે જે ફક્ત ખૂબ જ નાના કદના ટફન ગ્લાસમાં સરળ ધાર ઇચ્છે છે.

આ ઉત્પાદન માટે ચોકસાઈ સહિષ્ણુતા +/-0.1mm સાથે 1 મિનિટમાં 20pcs ઉત્પાદન થાય છે.

તો, કાચ માટે લેસર ડાઇ કટીંગ શું છે?

લેસર એ એક એવો પ્રકાશ છે જે અન્ય કુદરતી પ્રકાશની જેમ અણુઓ (અણુઓ અથવા આયનો, વગેરે) ના છલાંગ દ્વારા જોડાય છે. પરંતુ તે સામાન્ય પ્રકાશથી અલગ છે જે શરૂઆતના ખૂબ જ ટૂંકા ગાળામાં સ્વયંભૂ કિરણોત્સર્ગ પર આધાર રાખે છે. તે પછી, પ્રક્રિયા સંપૂર્ણપણે કિરણોત્સર્ગ દ્વારા નક્કી થાય છે, તેથી લેસર ખૂબ જ શુદ્ધ રંગ ધરાવે છે, લગભગ કોઈ વિચલન દિશા નથી, ખૂબ જ ઉચ્ચ તેજસ્વી તીવ્રતા, ઉચ્ચ સહ-યોગ્યતા, ઉચ્ચ તીવ્રતા અને ઉચ્ચ દિશા સુવિધાઓ ધરાવે છે.

લેસર કટીંગ એ લેસર જનરેટરમાંથી બહાર નીકળતો લેસર બીમ છે, જે બાહ્ય સર્કિટ સિસ્ટમ દ્વારા, લેસર બીમ ઇરેડિયેશન સ્થિતિઓની ઉચ્ચ શક્તિ ઘનતા પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે, લેસર ગરમી વર્કપીસ સામગ્રી દ્વારા શોષાય છે, વર્કપીસનું તાપમાન ઝડપથી વધે છે, ઉત્કલન બિંદુ સુધી પહોંચે છે, સામગ્રી બાષ્પીભવન થવા લાગે છે અને છિદ્રો બનાવવા લાગે છે, બીમ અને વર્કપીસ ચળવળની સંબંધિત સ્થિતિ સાથે, અને અંતે સામગ્રીને કટ બનાવે છે. પ્રક્રિયા પરિમાણો (કટીંગ ગતિ, લેસર પાવર, ગેસ દબાણ, વગેરે) અને ચળવળ માર્ગ સંખ્યાત્મક નિયંત્રણ પ્રણાલી દ્વારા નિયંત્રિત થાય છે, અને કટીંગ સીમ પરના સ્લેગ ચોક્કસ દબાણ પર સહાયક ગેસ દ્વારા ઉડી જાય છે.