ເຕັກໂນໂລຊີການຕັດແບບໃໝ່ - ການຕັດດ້ວຍເລເຊີ

ແກ້ວທີ່ມີຄວາມໃສຂະໜາດນ້ອຍທີ່ກຳນົດເອງຂອງພວກເຮົາໜຶ່ງກຳລັງຢູ່ໃນໄລຍະຜະລິດ, ເຊິ່ງໃຊ້ເທັກໂນໂລຢີໃໝ່ - ການຕັດດ້ວຍເລເຊີ.

ມັນເປັນວິທີການປະມວນຜົນທີ່ມີຄວາມໄວສູງຫຼາຍສຳລັບລູກຄ້າທີ່ຕ້ອງການພຽງແຕ່ຂອບລຽບໃນແກ້ວທີ່ມີຄວາມທົນທານຂະໜາດນ້ອຍຫຼາຍ.

ຜົນຜະລິດແມ່ນ 20 ຊິ້ນພາຍໃນ 1 ນາທີສຳລັບຜະລິດຕະພັນນີ້ດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍຳສູງ +/- 0.1 ມມ.

ດັ່ງນັ້ນ, ການຕັດດ້ວຍເລເຊີສຳລັບແກ້ວແມ່ນຫຍັງ?

ເລເຊີແມ່ນແສງທີ່ຄ້າຍຄືກັບແສງທຳມະຊາດອື່ນໆ ເຊິ່ງຖືກລວມເຂົ້າກັນໂດຍການກະໂດດຂອງອະຕອມ (ໂມເລກຸນ ຫຼື ໄອອອນ, ແລະອື່ນໆ). ແຕ່ມັນແຕກຕ່າງຈາກແສງທຳມະດາຄື ມັນຂຶ້ນກັບລັງສີທີ່ເກີດຂຶ້ນເອງໃນໄລຍະເວລາສັ້ນໆໃນເບື້ອງຕົ້ນ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຂະບວນການດັ່ງກ່າວຖືກກຳນົດໂດຍລັງສີທັງໝົດ, ດັ່ງນັ້ນເລເຊີຈຶ່ງມີສີທີ່ບໍລິສຸດຫຼາຍ, ເກືອບບໍ່ມີທິດທາງທີ່ແຕກຕ່າງ, ຄວາມເຂັ້ມຂອງແສງສູງຫຼາຍ, ມີຄວາມສາມາດຮ່ວມສູງ, ຄວາມເຂັ້ມສູງ ແລະ ລັກສະນະທິດທາງສູງ.

ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນລັງສີເລເຊີທີ່ປ່ອຍອອກມາຈາກເຄື່ອງກຳເນີດເລເຊີ, ຜ່ານລະບົບວົງຈອນພາຍນອກ, ໂດຍສຸມໃສ່ຄວາມໜາແໜ້ນຂອງພະລັງງານສູງຂອງສະພາບການສ່ອງແສງຂອງລັງສີເລເຊີ, ຄວາມຮ້ອນຂອງເລເຊີຖືກດູດຊຶມໂດຍວັດສະດຸຂອງຊິ້ນວຽກ, ອຸນຫະພູມຂອງຊິ້ນວຽກເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາ, ຮອດຈຸດເດືອດ, ວັດສະດຸເລີ່ມລະເຫີຍ ແລະ ປະກອບເປັນຮູ, ໂດຍລຳແສງ ແລະ ຊິ້ນວຽກຈະຢູ່ໃນຕຳແໜ່ງທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການເຄື່ອນໄຫວ, ແລະ ສຸດທ້າຍເຮັດໃຫ້ວັດສະດຸປະກອບເປັນຮູບຕັດ. ພາລາມິເຕີຂອງຂະບວນການ (ຄວາມໄວຕັດ, ພະລັງງານເລເຊີ, ຄວາມດັນອາຍແກັສ, ແລະອື່ນໆ) ແລະ ເສັ້ນທາງການເຄື່ອນໄຫວຖືກຄວບຄຸມໂດຍລະບົບຄວບຄຸມຕົວເລກ, ແລະ ຂີ້ຕົມຢູ່ທີ່ຮອຍຕໍ່ຕັດຈະຖືກພັດໄປໂດຍອາຍແກັສຊ່ວຍໃນຄວາມດັນທີ່ແນ່ນອນ.