Salduena den 0,95 mm-ko eta 1,1 mm-ko lodierako AGC beira tenplatuko xafla gailu elektroniko digitaletarako

Gailu elektroniko digitaletarako salduena den 0,95 mm-ko eta 1,1 mm-ko lodierako AGC beira tenplatuko xafla.
Hatz-kontrako beira,
1. Tamaina xehetasuna: forma irregularra, lodiera 3 mm-koa. Zure CAD /Coredraw marrazkiaren arabera pertsonaliza daiteke.
2. Makina/beste elektronika kontrol panelerako erabiltzea
3. Beira flotatua (beira gardena eta beira ultra gardena) erabil dezakegu. Gure prozesamendua: Mozketa - Ertzak arteztea - Garbiketa - Tenplatzea - ​​Garbiketa - Kolorea inprimatzea - ​​Garbiketa - Ontziratzea
Beira tenplatuaren abantailak
1. Segurtasuna: Beira kanpo-kalteak dituenean, hondakinak oso ale txiki eta kamuts bihurtuko dira eta zaila izango da gizakiei kalte egitea.
2. Erresistentzia handia: beira arruntaren lodiera bereko beira tenplatuaren inpaktu-erresistentzia beira arruntarena baino 3-5 aldiz handiagoa da, tolestura-erresistentzia 3-5 aldiz handiagoa.
3. Egonkortasun termikoa: beira tenplatuak egonkortasun termiko ona du, beira arruntaren 3 aldiz baino gehiagoko tenperatura jasan dezake, 200 °C-ko tenperatura aldaketak jasan ditzake.

GURE FABRIKA

GURE PRODUKZIO-LERROA ETA BILTEGIA

Laminatzeko babes-filma — Perla kotoizko ontziratzea — Kraft paper ontziratzea

3 BILGARRI MOTA AUKERA

                                        Kontratxapatuzko kaxa-paketea esportatzea — Kartoizko paper-paketea esportatzea