ဖန်တူးဖော်ခြင်း

ဖန်တူးဖော်ခြင်း

ပြားချပ်ချပ်နှင့် ပုံသဏ္ဍာန်ဖန်များအတွက် တိကျသောအပေါက်ပြုပြင်ခြင်း

ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်

ကျွန်ုပ်တို့၏ Saida Glass သည် အသေးစားနမူနာထုတ်လုပ်မှုမှသည် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော စက်မှုထုတ်လုပ်မှုအထိ ကျယ်ပြန့်သောဖန်တူးဖော်ခြင်းဖြေရှင်းချက်များကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် မိုက်ခရိုအပေါက်များ၊ အချင်းကြီးအပေါက်များ၊ အဝိုင်းနှင့်ပုံသဏ္ဍာန်အပေါက်များနှင့် အထူ သို့မဟုတ် ပါးလွှာသောဖန်များ ပါဝင်ပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းများ၊ မှန်ဘီလူးများ၊ ပရိဘောဂများနှင့် ဗိသုကာအသုံးချမှုများ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

ကျွန်ုပ်တို့၏ ဖန်တူးဖော်ခြင်းနည်းလမ်းများ

၁။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်ခြင်း (တန်စတင်ကာဗိုက် စိန်ဘစ်များ) - ၆၀၀-၄၀၀

၁။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်ခြင်း (တန်စတင်ကာဗိုက်ဒ် / စိန်ဘစ်များ)

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတူးဖော်ခြင်းသည် အသေးစားထုတ်လုပ်မှုနှင့် ပုံစံငယ်ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် အသုံးအများဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။

လုပ်ငန်းစဉ်မူ

တန်စတန်ကာဗိုက် သို့မဟုတ် စိန်ပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများဖြင့် ထည့်သွင်းထားသော မြန်နှုန်းမြင့်လည်ပတ်နေသော တူးဘစ်သည် ဖြတ်တောက်ခြင်းထက် ပွန်းပဲ့ခြင်းမှတစ်ဆင့် ဖန်ကို ကြိတ်ခွဲပါသည်။

အဓိကအင်္ဂါရပ်များ

● အချင်းသေးငယ်သော အပေါက်များအတွက် သင့်လျော်သည်
● ကုန်ကျစရိတ်နည်းပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော စနစ်ထည့်သွင်းမှု
● လည်ပတ်နှုန်းနိမ့်ခြင်း၊ ဖိအားအနည်းငယ်နှင့် ရေအေးပေးစနစ် စဉ်ဆက်မပြတ် လိုအပ်သည်

၂။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်ခြင်း (အခေါင်းတွင်းတူးစက်) ၆၀၀-၄၀၀

၂။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်ခြင်း (အခေါင်းတွင်း တူးဖော်ခြင်း)

ဤနည်းလမ်းကို အချင်းကြီးသော စက်ဝိုင်းပုံ အပေါက်များအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။

လုပ်ငန်းစဉ်မူ

စိန်ဖြင့်အုပ်ထားသော ပြွန်ပုံ တူးစက်သည် စက်ဝိုင်းပုံလမ်းကြောင်းကို ကြိတ်ခွဲပြီး အစိုင်အခဲဖန်အူတိုင်ကို ဖယ်ရှားရန် ချန်ထားခဲ့သည်။

အဓိကအင်္ဂါရပ်များ

● ကြီးမားပြီး နက်ရှိုင်းသော အပေါက်များအတွက် အကောင်းဆုံး
● မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တည်ငြိမ်သော အပေါက်ဂျီသြမေတြီ
● တောင့်တင်းသော တူးဖော်ရေးပစ္စည်းများနှင့် လုံလောက်သော အအေးခံရည် လိုအပ်သည်

၃။ Ultrasonic Drilling600-400

၃။ အာထရာဆောင်းတူးဖော်ခြင်း

Ultrasonic drilling သည် ဖိစီးမှုကင်းသော စက်ယန္တရားဖြင့် စက်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး drilling နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။

လုပ်ငန်းစဉ်မူ

အာထရာဆောင်းကြိမ်နှုန်းဖြင့် လည်ပတ်နေသော တုန်ခါသည့်ကိရိယာတစ်ခုသည် ပွတ်တိုက်သည့်အရည်ဖြင့် ဖန်မျက်နှာပြင်ကို အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖြင့်သာ တိုက်စားပြီး ကိရိယာ၏ပုံသဏ္ဍာန်ကို ပြန်လည်ထုတ်လုပ်သည်။

အဓိကအင်္ဂါရပ်များ

● အလွန်နိမ့်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှု
● ချောမွေ့သော အပေါက်နံရံများနှင့် မြင့်မားသော အတိုင်းအတာ တိကျမှု
● ရှုပ်ထွေးပြီး လုံးဝိုင်းမဟုတ်သော အပေါက်ပုံသဏ္ဍာန်များကို စွမ်းဆောင်နိုင်သည်

၄။ ရေဂျက်တူးဖော်ခြင်း ၆၀၀-၄၀၀

၄။ ရေဂျက်တူးဖော်ခြင်း

ရေဂျက်တူးဖော်ခြင်းသည် ထူထဲပြီး ကြီးမားသော မှန်ပြားများအတွက် ယှဉ်နိုင်စရာမရှိသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှုကို ပေးစွမ်းသည်။

လုပ်ငန်းစဉ်မူ

ပွတ်တိုက်မှုအမှုန်အမွှားများနှင့် ရောနှောနေသော အလွန်မြင့်မားသောဖိအားရှိသော ရေစီးကြောင်းသည် မိုက်ခရိုတိုက်စားမှုမှတစ်ဆင့် ဖန်ခွက်ထဲသို့ ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်သည်။

အဓိကအင်္ဂါရပ်များ

● အပူဖိစီးမှုမရှိဘဲ အအေးခံလုပ်ဆောင်ခြင်း
● မည်သည့်ဖန်အထူအတွက်မဆို သင့်တော်သည်
● ကြီးမားသော ဖော်မတ်များနှင့် ရှုပ်ထွေးသော ဂျီဩမေတြီများအတွက် အလွန်ကောင်းမွန်သည်

၅။ လေဆာတူးဖော်ခြင်း ၆၀၀-၄၀၀

၅။ လေဆာတူးဖော်ခြင်း

လေဆာတူးဖော်ခြင်းသည် အဆင့်မြင့်ဆုံး ထိတွေ့မှုမရှိသော တူးဖော်ခြင်းနည်းပညာကို ကိုယ်စားပြုသည်။

လုပ်ငန်းစဉ်မူ

မြင့်မားသောစွမ်းအင်ရှိသော လေဆာရောင်ခြည်သည် ဖန်ပစ္စည်းကို ဒေသတွင်းတွင် အရည်ပျော်စေခြင်း သို့မဟုတ် အငွေ့ပျံစေခြင်းဖြင့် တိကျသောအပေါက်များဖြစ်ပေါ်စေသည်။

အဓိကအင်္ဂါရပ်များ

● အလွန်မြင့်မားသော တိကျမှုနှင့် မြန်နှုန်း
● အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် လုပ်ဆောင်ခြင်း
● အပေါက်ငယ်များအတွက် အကောင်းဆုံး

ကန့်သတ်ချက်များ

အပူသက်ရောက်မှုများသည် မိုက်ခရိုအက်ကွဲကြောင်းများကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသော ကန့်သတ်ချက်များ သို့မဟုတ် ကုသမှုအပြီး လိုအပ်ပါသည်။

နှစ်ဖက်တူးခြင်း (အဆင့်မြင့်နည်းပညာ)

နှစ်ဖက်သုံး တူးဖော်ခြင်းသည် သီးခြားတူးဖော်နည်းလမ်း မဟုတ်ဘဲ အစိုင်အခဲ သို့မဟုတ် အခေါင်းပါ တူးဖော်သည့် ဘစ်များကို အသုံးပြု၍ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် အဆင့်မြင့်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။

လုပ်ငန်းစဉ်မူ

ဖန်အထူ၏ ၆၀% မှ ၇၀% အထိ ရှေ့ဘက်မှ စတင်တူးဖော်သည်

ထို့နောက် ဖန်ခွက်ကို လှန်ပြီး တိကျစွာ ချိန်ညှိပေးသည်

အပေါက်များဆုံသည်အထိ တစ်ဖက်မှ တူးဖော်ခြင်းကို အပြီးသတ်သည်

အားသာချက်များ

● ထွက်ပေါက်ဘက်ခြမ်းရှိ အစင်းကြောင်းများကို ထိရောက်စွာ ဖယ်ရှားပေးသည်
● နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ချောမွေ့ပြီး သန့်ရှင်းသော အနားသတ်များကို ဖန်တီးပေးသည်
● ထူထဲသောဖန်နှင့် အနားသတ်အရည်အသွေးမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များအတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်

ကျွန်ုပ်တို့၏ အားသာချက်များ

● အမိုးတစ်ခုတည်းတွင် ရရှိနိုင်သော တူးဖော်ခြင်းနည်းပညာများစွာ
● အက်ကွဲခြင်းနှင့် အတွင်းပိုင်းဖိအားကို လျှော့ချရန် ထိန်းချုပ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်များ
● နှစ်ဖက်စလုံး တူးဖော်ခြင်း အပါအဝင် အရည်အသွေးမြင့် အနားသတ် ဖြေရှင်းချက်များ
● စိတ်ကြိုက်အပေါက်ဖွဲ့စည်းပုံများနှင့် တင်းကျပ်သောသည်းခံနိုင်စွမ်းများအတွက် အင်ဂျင်နီယာပံ့ပိုးမှု

စိတ်ကြိုက်တူးဖော်ခြင်းဖြေရှင်းချက် လိုအပ်ပါသလား။

သင့်ရဲ့ ပုံများ၊ ဖန်သတ်မှတ်ချက်များ၊ အထူ၊ အပေါက်အရွယ်အစားနှင့် ခံနိုင်ရည်လိုအပ်ချက်များကို ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် လုပ်ငန်းစဉ် အကြံပြုချက်များနှင့် စိတ်ကြိုက် ဈေးနှုန်းကို ပေးပါမည်။

Saida Glass သို့ စုံစမ်းမေးမြန်းရန် ပေးပို့ပါ

ကျွန်ုပ်တို့သည် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ဖန်သားကို နက်ရှိုင်းစွာပြုပြင်ထုတ်လုပ်သည့် ထုတ်လုပ်သူ Saida Glass ဖြစ်ပါသည်။ ဝယ်ယူထားသောဖန်သားများကို အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ စမတ်ကိရိယာများ၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းများ၊ မီးအလင်းရောင်နှင့် အလင်းအမှောင်အသုံးချမှုများ စသည်တို့အတွက် စိတ်ကြိုက်ထုတ်ကုန်များအဖြစ် ပြုပြင်ပေးပါသည်။
တိကျသော ဈေးနှုန်းရယူရန်အတွက် ကျေးဇူးပြု၍ အောက်ပါတို့ကို ပေးပါ-
● ထုတ်ကုန်အတိုင်းအတာနှင့် ဖန်အထူ
● အပလီကေးရှင်း / အသုံးပြုမှု
● အနားသတ်ကြိတ်ခြင်းအမျိုးအစား
● မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ခြင်း (အပေါ်ယံလွှာပြုလုပ်ခြင်း၊ ပုံနှိပ်ခြင်း စသည်)
● ထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်များ
● ပမာဏ သို့မဟုတ် နှစ်စဉ်အသုံးပြုမှု
● လိုအပ်သော ပို့ဆောင်ချိန်
● တူးဖော်ခြင်း သို့မဟုတ် အထူးအပေါက်လိုအပ်ချက်များ
● ပုံများ သို့မဟုတ် ဓာတ်ပုံများ
အသေးစိတ်အချက်အလက်အားလုံးကို သင်မရှိသေးပါက-
သင့်မှာရှိတဲ့ အချက်အလက်တွေကိုပဲ ပေးပါ။
ကျွန်ုပ်တို့အဖွဲ့သည် သင့်လိုအပ်ချက်များကို ဆွေးနွေးပြီး အကူအညီပေးနိုင်ပါသည်
သင်သည် သတ်မှတ်ချက်များကို ဆုံးဖြတ်သည် သို့မဟုတ် သင့်လျော်သော ရွေးချယ်မှုများကို အကြံပြုသည်။

သင့်မက်ဆေ့ချ်ကို ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ-

သင့်မက်ဆေ့ချ်ကို ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ-

WhatsApp အွန်လိုင်းချတ်!